计算机断层扫描（ct）是对样品进行无损检测（ndt）和无损评价（nde）的关键手段，可部分取代传统破坏性剖切的检测方法，实现在任意方向上无损获得剖切成像，更可以从三维立体结构上进行观察和分析，更真实地反映样品内部结构。
我们拥有x射线三维ct的设备演示和测试服务实验室，持续为客户提供检测服务，帮助客户解决各种应用需求。目前已积累了15000余件样品的分析经验，为客户提供了超过4000份测试报告。
ct检测已经超出了传统意义上的无损探伤的范畴，除了能检测内部的缺陷之外，还在尺寸测量、统计分析和模拟计算等方面体现出独特的优势。
成像 | 尺寸测量 | 统计分析 | 模拟计算 |
x-ray 2d成像 ct断层3d成像 slice剖面视频 三维渲染视频
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长度测量 角度测量 体积计算 表面积计算
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孔隙率 壁厚分析 数模比对 逆向工程
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多孔介质渗流模拟 热导率模拟 有限元计算
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样品材质：碳材料、高分子、陶瓷、铝镁轻金属、铁镍重金属等各种密度等级
样品尺寸：可实现跨尺度的样品扫描，0.1mm~1000mm
样品准备：一般无需特殊制备要求，可直接测试（无需抛光、染色等前处理）
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