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航空航天 高精度ct扫描，为航空航天制造“零缺陷”质量管理提供助力
先进制造业在不断追求更高的质量标准，航空航天行业的高安全性和高可靠性的特点，促进了x射线无损检测技术的应用，昂贵的零部件成本，也让非接触和非破坏的检测方式成为工程师的优先选择。航空航天领域的零部件种类繁多、尺寸跨度大，需要多种类型的x射线检测九游会登陆的解决方案，包括二维dr成像，三维ct成像，对x射线源的功率和探测器的成像面积有多种配置方式。 
应用
在航空航天领域，x射线ct被用于检测从毫米级到米级尺寸的样件，包括电子封装芯片、各类电子元器件、pcb、电机、固体推进剂、火工品、铸造件、焊接件、3d打印件、涡轮叶片、机翼、壳体、管状件、板状件等；涉及的材质从轻质碳纤维复合材料，到更高密度的陶瓷、铝合金、钢铜金属，镍基高温合金等。
这些零部件内部通常存在气孔、裂纹、夹杂、异物等缺陷，以及内部装配不良、加工尺寸偏差等问题，从而有可能导致零部件失效，进而影响航空航天器的安全性。x射线ct可以无损检测这些缺陷和问题，成功地应用于质量控制，确保安全可靠。
原位加载下的ct扫描技术，让样件在接近实际服役环境下的原位监测成为可能，可以在不同的拉力、压力、疲劳、温度等环境下，发现样件内部结构随时间的变化情况（4d ct），得到更接近实际环境的内部结构。
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